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          最详细的PCBA生产工序介绍

          发布时间:2018-04-29发布人:

          PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

          PCBA生产工序可分为几个大的工序, SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。


          一、SMT贴片加工环节

          SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

          1、锡膏搅拌

          将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。

          2、锡膏印刷

          将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

          3、SPI

          SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。

          4、贴装

          贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

          5、回流焊接

          将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。

          6、AOI

          AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。

          7、返修

          将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。


          二、DIP插件加工环节

          DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

          1、插件

          将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上

          2、波峰焊接

          将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。

          3、剪脚

          焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

          4、后焊加工

          使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

          5、洗板

          进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。

          6、品检

          对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。

          三、PCBA测试

          PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

          PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。

          四、成品组装(根据客户需求来决定需不需这一步)

          将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。

          PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。

          新安电器在整个的PCBA流程中,IQC、IPQC、OQC、FQC都会参与其中,随时抽检,控制品质。

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